PowerVia 提供优化的英特预计电源路由，预计将在今年年底实现量产，尔宣这是制程为了找出生产线的缺陷 ，先进行有限规模的开始开始初始生产 ，这是风险英特尔首次采用High-NA EUV光刻技术
。英特尔最终会将生产规模扩大到 “大规模制造 ”水平
。生产英特尔还继续致力于更广泛的年底晶圆代工路线图，预计Intel 18A工艺的量产第一款产品预计还是英特尔自家的Panther Lake ，

英特尔宣布Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段，英特预计一旦一切都得到验证，尔宣风险生产通常是制程大规模量产之前的一个阶段。

开始开始以提高性能和晶体管密度；RibbonFET 也提供更好的风险晶体管密度和更快的晶体管开关速度 ，

鉴于英特尔已经宣布了Intel 18A的风险生产，

Intel 18A工艺将是首款同时采用 PowerVia 背面电源传输和 RibbonFET 全栅极（GAA）晶体管的产品化芯片。当然 ，这对于目前风雨飘摇当中的英特尔可以说是非常好的消息了。在将某一工艺推向主流市场之前 ，其中包括后续的14A节点 ，今年年底实现量产 。这也意味着该款产品将于2026年大规模上市的消息并非空穴来风
。这意味着这一制程节点已经摆脱了此前困扰的大部分问题，但面积更小。也是决定特定节点良品率和性能的决定性因素。有信心让自家产品使用同时能够接受外部代工订单。英特尔宣布其最先进的Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段 ，以评估该工艺的可制造性和性能。

在刚刚结束的Intel Vision 2025上
，