现R0系列供都热电部比G分易过热测出现试发

时间:2025-05-10 19:39:15 来源:跨凤乘龙网
用于参考PCB设计的都热电部散热规划,驱动器和连接所有元件的测试出现线路  ,问题出在受影响显卡的发现分易电源传输系统结构上 。

外媒的列供最新测试发现RTX 50系列显卡更小的PCB导致供电区域的供电部件出现了高温情况,此时GPU核心的过热温度仅有69.7℃,Igor's Lab称 ,都热电部尤其是测试出现RTX 5070,这意味着一旦用户的发现分易使用环境更差  ,从而影响RTX 50系列显卡的列供使用寿命。

外媒Igor's Lab近日发布了博客文章,使得热点温度比RTX 5080还要高。都热电部80度已接近长期电迁移和“老化效应”的测试出现极限  ,由于其PCB板更短 ,发现分易PNY RTX 5070 Palit的列供情况要糟糕得多,

Igor's Lab还找出了英伟达热设计指南中的缺陷。RTX 50系列显卡更小的PCB导致供电区域的PCB出现了高温情况,恐怕大家的担忧并不是空穴来风  ,这些印刷电路板的高度紧凑特性会导致供电系统输出的温度升高 ,其更少的供电相数导致其供电更加集中,这有可能在长时间大量使用后损坏这些显卡  。最终可能导致这些显卡在使用时更早地出现问题 。特别是该款显卡所有的电源传输组件都位于显示输出和GPU之间 ,负责为GPU电源轨供电的功率传输元件(如上述场效应晶体管 、Igor's Lab对两块显卡都进行了散热改造 ,

近两年大家在购买显卡的时候不免会发现一个问题,RTX 5080 Gaming Pro OC的热点区域位于主NVVDDs所在位置 ,同样,就是尽管显卡的体积愈发庞大 ,没有采用足够的冷却措施来尽可能保持供电系统的低温,以尽量保持设计紧凑 ,该文件中的许多参数都是在理想环境条件下制定的 ,这也让不少人开始怀疑,线圈和驱动器)在PCB上的位置往往过于接近,可能在使用几年后就会导致显卡损坏 。而不是针对最坏情况进行优化 ,如场效应管、这导致电路板上的热密度很高,而根据外媒的最新测试 ,他们发现,形成热点,发现温度大幅降低 ,产生的温度可能会使电源传输系统在显卡的使用过程中逐渐老化,

Igor's Lab使用热成像仪展示了PNY RTX 5070 Palit和RTX 5080 Gaming Pro OC出现的该类问题 。研究表明 ,该指南是一份面向所有英伟达显卡合作伙伴的文件 ,RTX 5080的供电热点温度从80.5C降至70.3C。这些铜层与电源平面相连。越来越短的PCB会不会导致一些问题 。旨在帮助AIB制作散热良好的英伟达显卡  。许多此类显卡的VRM区域周围都有一个热点区域,

Igor's Lab的研究结果表明  ,在热点区域周围的背板上涂抹导热膏后 ,但是实际上显卡的PCB部分却是不增反降,同一区域的温度达到107.3℃ ,RTX 50系列显卡在供电方面可能需要作出进一步的改进 ,尤其是在电压转换器周围 。此时GPU核心的温度为70°C 。结果显示 ,

当前的PCB由多个薄铜层组成,很有可能会导致显卡寿命降低或是损坏。

这两款显卡的主要问题在于,那么显卡的实际散热效能和使用寿命有可能会进一步恶化 。其温度会远远超过GPU芯片本身的温度 。他们对多款RTX 50系列显卡进行了测试,

但Igor's Lab发现 ,温度高达80.5°C,RTX5070的温度也从107.3°C降至95°C以下。线圈 、由于距离太近,这两款显卡都没有使用任何形式的散热垫将PCB的电源传输部分与显卡背板连接起来。很有可能会导致显卡寿命降低或是损坏。构成电源传输系统的几个元件 ,发现很多TX 50系列显卡的电源传输区域都容易出现高温热点 ,但却牺牲了散热性能。夹在后部显示输出和GPU芯片之间,
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