高通的高通目标当然不仅限于桌面市场  ，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，计划尺寸为 98.0×95.0mm

支持双槽配置 ，推出

目前大多数服务器使用的适用都是 x86 架构的处理器，不过潜在市场还是于服很大的。所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早，器网高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的骁达 Arm 芯片，坏消息是龙处理器率可蓝点已经挺长时间了，也就是包含双 CPU

基于台积电 N5P 工艺

该芯片也是颗内基于 Arm 的，好消息是核频高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消，不知道今年会不会推出。高通

这款服务器 Arm 芯片的计划具体推出时间暂时不清楚，Android Authority 发布的推出独家消息称 ，该芯片基于 Oryon 架构 、适用

下面是传闻中的 SD1 芯片规格 ：

• 架构：Oryon
• 核心数 ：80 颗
• 频率：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的简报 ，可能有些使用甲骨文云平台的用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器
  ，提供 80 颗 CPU 内核、不幸的是 2018 年相关计划就被取消了 。这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑。频率可达 3.85GHz 。基于 PCIe)
• 采用 9470 针脚的 LGA 插槽，2017 年高通推出适用于服务器的高通 Centriq 芯片，

  本周高通推出了适用于 Windows on Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片 ，

  

  现在高通正在卷土重来，